2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多

2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00

2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的... 了解更多

2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00

2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于... 了解更多

2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

2018年7月11日，北京 ──... 了解更多

2018 年 7 月 11 日 - 上午 11:00

2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

2018 年 6 月 27 日，上海 — 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会（MWC 上海）期间，共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14... 了解更多

2018 年 6 月 27 日 - 下午 2:00

此次合作将推动 NB-IoT 的技术进步以及 NB-IoT 设备合作生态商业化用例的端到端集成将在世界移动通信大会上海站现网展示此次合作旨在验证和测试 NB-IoT... 了解更多

2018 年 6 月 27 日 - 上午 10:00

中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多

2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

2018 年 5 月 23 日，北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI... 了解更多

2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00

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