高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接，赋能宽带路由器、Mesh 系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备

了解更多

2021 年 10 月 1 日 - 上午 2:15

迅鲲™系列助力厂商打造强劲性能、轻薄且长效续航的移动计算设备

了解更多

2021 年 9 月 9 日 - 下午 3:00

以出色影像、智能显示和强劲性能，带来非凡移动体验

了解更多

2021 年 8 月 11 日 - 下午 3:00

双方成功完成毫米波四载波聚合测试，实现迄今为止最快的 495Mbps 上行速率了解更多

2021 年 8 月 2 日 - 下午 2:00

MediaTek 迅鲲™系列以强劲的计算力和低功耗特性，赋能全球移动计算设备

了解更多

2021 年 7 月 27 日 - 下午 2:30

全新的 Helio G 系列移动芯片助力终端厂商提供更流畅的显示和操作系统体验，以及出色的影像功能

了解更多

2021 年 7 月 15 日 - 下午 1:30

以天玑 1200 移动平台为基础，全新的天玑 5G 开放架构提供更为接近底层的开放资源，助力终端厂商打造更具差异化的智能手机功能，如 AI、多媒体和相机等

了解更多

2021 年 6 月 29 日 - 上午 8:30

2021 年 5 月 17 日 — 中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。... 了解更多

2021 年 5 月 17 日 - 下午 1:00

天玑 900 为高端市场提供出色的影像能力、急速性能和先进的 5G/Wi-Fi 6 连接

了解更多

2021 年 5 月 13 日 - 下午 3:00

通过聚合 800 MHz 和 60 MHz 的大带宽，实现了最高 5.1 Gbps 的下行速率

了解更多

2021 年 4 月 27 日 - 下午 2:00

最新消息