联发科技发布MT2533D芯片平台 刷新智能耳机及车载免提系统的音频体验
全新MT2533D平台搭载 ARM Cortex-M4处理器 为智能移动设备提供清晰无损的音质
了解更多全新MT2533D平台搭载 ARM Cortex-M4处理器 为智能移动设备提供清晰无损的音质
了解更多联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20 (MediaTek Helio X20) 系列再添新成员
联发科技宣布进入车用芯片市场,并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施的重要举措。这标志着四维图新、联发科技、杰发科技三方,全面进入技术研发与业务融合的关键阶段。
了解更多从四大领域为车联网及自动驾驶提供高度整合,高效能的芯片解决方
联发科技曦力P10获LG最新款智能手机采用 支持Verizon网络
了解更多联发科技曦力P10获LG最新款智能手机采用 支持Verizon网
了解更多基于MT2523的HDK 适用于支持蓝牙连接的可穿戴设备开发 可实现快速准确的定位
了解更多Sprint、LG与联发科技合作推出首款在Sprint移动网络中使用联发科技高阶芯片的智能手机
了解更多MT8176为新款华硕ZenPad 3S 10平板电脑注入强大多媒体功能与运算效能
了解更多MT2601高度整合多种软硬件功能 适合打造小型智能可穿戴设备
了解更多