2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 —... 了解更多
2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00
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2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多
2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00
2016年4月20日北京讯 — 联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™... 了解更多
2016 年 4 月 20 日 - 上午 10:00
2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 –... 了解更多
2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00
2016年1月5日—北京—联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出智能手表平台MT2523，其专为运动及健身型智能手表而设计，集成GPS、... 了解更多
2016 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
（北京讯）2015年6月1日──联发科技今日推出两款内建高性能四核Cortex-A7的无线芯片平台MT7623与MT7683。这两款无线芯片为支持4x4... 了解更多
2015 年 6 月 1 日 - 下午 4:00
（北京讯）2015年6月1日──联发科技今日推出领先业界的节能型WiFi系统单芯片MT7687。该芯片可以让家电与智能设备连网，并通过家庭网络进行远程控制... 了解更多
2015 年 6 月 1 日 - 下午 4:00
（北京讯）2015年5月12日──全球 IC... 了解更多
2015 年 5 月 12 日 - 下午 3:00