2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
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2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 -... 了解更多
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。作为全球知名芯片设计厂商，联发科技参与此次会议，并在会上分享联... 了解更多
2018 年 1 月 24 日 - 上午 10:15
2017 年12 月21日 — 北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN)... 了解更多
2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00
2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8... 了解更多
2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00
2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和... 了解更多
2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2017年2月27日—中国，北京 —... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 — 联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2016年6月29日，上海 —... 了解更多
2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00
2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 –... 了解更多
2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00