2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X... 了解更多

2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00

2016年8月9日，北京讯 — 联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S... 了解更多

2016 年 8 月 9 日 - 下午 5:00

2016年8月4日北京讯 — 联发科技今日宣布其支持Google Android Wear 的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601获芬兰知名运动手表品牌厂商Polar... 了解更多

2016 年 8 月 4 日 - 上午 9:00

2016年6月30日，上海 —... 了解更多

2016 年 6 月 30 日 - 上午 9:00

2016年6月29日，上海 —... 了解更多

2016 年 6 月 29 日 - 下午 5:00

2016年6月27日，北京— 联发科技今日宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板 — MediaTek Helio X20 Development... 了解更多

2016 年 6 月 27 日 - 下午 3:00

2016年5月30日北京讯 — 联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express... 了解更多

2016 年 5 月 30 日 - 下午 3:00

2016年4月20日北京讯 — 联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™... 了解更多

2016 年 4 月 20 日 - 上午 10:00

2016年3月16日，深圳 — 联发科技今日在深圳举办“开辟·芯常态 –... 了解更多

2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00

2016年3月10日，北京—... 了解更多

2016 年 3 月 10 日 - 下午 2:00

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