2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
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本隐私声明描述了联发科技股份有限公司及其子公司（统称为“联发科技”、“我们”、“我们的”或“公司”）如何通过我们的网站、产品、服务、工... 了解更多
2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15
The Asia-Pacific Leadership Council Award recognizes a semiconductor company headquartered in the Asia-Pacific region that demonstrates the most strength in market leadership/competition; product... 了解更多
2016 年 12 月 12 日 - 上午 12:00
2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
11月29日，联发科技宣布进入车用芯片市场，并将在2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。这是四维图新与联发科技深度战略合作框架之后予以实施... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
2016年11月29日，北京 — 联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达... 了解更多
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30
2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast... 了解更多
2016 年 11 月 21 日 - 下午 4:00
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon... 了解更多
2016 年 10 月 20 日 - 下午 5:00
2016年10月11日，北京 — 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™... 了解更多
2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00