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2017年12月7日 – 北京 – 联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo （Go... 了解更多

2017 年11 月24日—北京 — 联发科技今日发布支持NB-IoT（窄带物联网）... 了解更多

2017 年11 月 1 日—北京 — 联发科技今日宣布成为第一家支持 Google 旗下GMS Express... 了解更多

2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8... 了解更多

2017年9月18日，北京 — 近期，北京豆荚科技有限公司 (以下简称：豆荚科技) 的可信执行环境 (TEE: Trusted Execution Environment) 软件 — Beanpod ISEE... 了解更多

2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多

2017 年 6 月 29 日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出旗下首款... 了解更多

2017 年 6 月 27 日，北京讯 — 近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了 4G... 了解更多

2017 年 6 月 13 日，北京讯 — 联发科技今天宣布推出4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片 MT5597，支持市场新的高动态范围技术... 了解更多

联发科技宣布，蔡力行博士将于今日正式就任联发科技共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。... 了解更多