2017年2月27日 — 西班牙，巴塞罗那 —联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
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2017年2月27日—中国，北京 —... 了解更多
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月23日新竹 —
联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案 MT3303。该方案集成 GNSS 和内存芯片,... 了解更多
2017 年 2 月 23 日 - 上午 9:00
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek... 了解更多
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2017年1月5日 – 北京 – 联发科技今天在 2017 国际消费电子产品展 (CES)上宣布，其自适应网络技术 (Adaptive Network... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无... 了解更多
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
本隐私声明描述了联发科技股份有限公司及其子公司（统称为“联发科技”、“我们”、“我们的”或“公司”）如何通过我们的网站、产品、服务、工... 了解更多
2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15
The Asia-Pacific Leadership Council Award recognizes a semiconductor company headquartered in the Asia-Pacific region that demonstrates the most strength in market leadership/competition; product... 了解更多
2016 年 12 月 12 日 - 上午 12:00
2016年12月1日，北京 — 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio... 了解更多
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00