Search results for "软"
2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0， AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI... 了解更多
2018 年 12 月 13 日 - 下午 2:00
2018 年 12 月 10 日 ─ 中国移动联合联发科技 、罗德与施瓦茨公司（以下简称 R&S... 了解更多
2018 年 12 月 10 日 - 下午 2:00
2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的... 了解更多
2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于... 了解更多
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018年7月11日，北京 ──... 了解更多
2018 年 7 月 11 日 - 上午 11:00