2019 年 6 月 25 日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺,... 了解更多
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
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2019 年 4 月 18 日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500... 了解更多
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 26 日，北京訊 - 近日，在 IWPC 国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片... 了解更多
2019 年 3 月 26 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 20 日，北京訊 - 联发科技今天召开媒体见面会,... 了解更多
2019 年 3 月 20 日 - 下午 2:30
2019 年 2 月 26 日，北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G... 了解更多
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019年2月22日，北京 –... 了解更多
2019 年 2 月 21 日 - 下午 7:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于... 了解更多
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
此次合作将推动 NB-IoT 的技术进步以及 NB-IoT 设备合作生态商业化用例的端到端集成将在世界移动通信大会上海站现网展示此次合作旨在验证和测试 NB-IoT... 了解更多
2018 年 6 月 27 日 - 上午 10:00
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00