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2020 年 11 月 11 日 — MediaTek 天玑系列 5G 芯片迎来新成员 — 天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。天玑系列... 了解更多
2020 年 11 月 11 日 - 上午 12:00
2019 年 2 月 21 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G... 了解更多
2019 年 2 月 20 日 - 下午 7:00
2019 年 2 月 19 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90 将支持谷歌的机器学习套件（ML... 了解更多
2019 年 2 月 18 日 - 下午 7:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
2017年8月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm... 了解更多
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00