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2019 年 2 月 21 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G... 了解更多

2019 年 2 月 19 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90 将支持谷歌的机器学习套件（ML... 了解更多

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案，包括新一代的智能电视... 了解更多

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus... 了解更多

2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0， AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI... 了解更多

2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多

2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的... 了解更多

2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于... 了解更多

2018 年 7 月 17 日，北京 — 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A... 了解更多

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