2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70... 了解更多
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
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2018年7月11日，北京 ──... 了解更多
2018 年 7 月 11 日 - 上午 11:00
2018 年 6 月 28 日，中国上海 — 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G... 了解更多
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH... 了解更多
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018 年 4 月 10 日，北京 —今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes... 了解更多
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
2018年1月10日，北京 — 今天，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI... 了解更多
2018 年 1 月 10 日 - 上午 10:00
2017 年12 月21日 — 北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN)... 了解更多
2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00
2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8... 了解更多
2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00
2017年2月23日新竹 —
联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案 MT3303。该方案集成 GNSS 和内存芯片,... 了解更多
2017 年 2 月 23 日 - 上午 9:00